창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP66D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRZP66D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRZP66D | |
| 관련 링크 | XPC860S, XPC860SRZP66D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216010.MXR10SPP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC RADIAL | 0216010.MXR10SPP.pdf | |
![]() | CLS125NP-1R2NC | 1.2µH Unshielded Inductor 10.3A 9.7 mOhm Max Nonstandard | CLS125NP-1R2NC.pdf | |
| Y16070R50000D9R | RES SMD 0.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R50000D9R.pdf | ||
![]() | SL270JN-3 | SL270JN-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL270JN-3.pdf | |
![]() | QMV1160AS5 | QMV1160AS5 QMV BGA | QMV1160AS5.pdf | |
![]() | 4610X-Z63-182LF | 4610X-Z63-182LF BOURNS DIP | 4610X-Z63-182LF.pdf | |
![]() | IHD1 | IHD1 Vishay NA | IHD1.pdf | |
![]() | 75452BTC | 75452BTC FSC DIP8 | 75452BTC.pdf |