창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG2010BELD,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG2010BELD | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 24/Jun/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 490mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 1.6ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 40pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-882 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-882 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-10222-2 934066836315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG2010BELD,315 | |
| 관련 링크 | PMEG2010B, PMEG2010BELD,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X8720B502 | GDT 230V 20% 20KA FAIL SHORT | B88069X8720B502.pdf | |
![]() | P2RF-08/05 | P2RF-08/05 OMRON DIP | P2RF-08/05.pdf | |
![]() | TC200GO4XBG | TC200GO4XBG TOSHIBA BGA | TC200GO4XBG.pdf | |
![]() | IRFR220TRPB | IRFR220TRPB VISHAY SMD or Through Hole | IRFR220TRPB.pdf | |
![]() | L1A7304 | L1A7304 ORIGINAL NULL | L1A7304.pdf | |
![]() | 3D33J | 3D33J FREESCALE PLCC | 3D33J.pdf | |
![]() | C1005C10NJ | C1005C10NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C10NJ.pdf | |
![]() | M55342K06B374EPWB | M55342K06B374EPWB VISHAY SMD or Through Hole | M55342K06B374EPWB.pdf | |
![]() | ADM1029ARQ-REEL | ADM1029ARQ-REEL AD QSOP-24 | ADM1029ARQ-REEL.pdf | |
![]() | 9100IGP | 9100IGP ORIGINAL SMD or Through Hole | 9100IGP.pdf | |
![]() | ST813ECN | ST813ECN ST DIP8 | ST813ECN.pdf | |
![]() | CY2149-45DC | CY2149-45DC CYPRESS DIP | CY2149-45DC.pdf |