창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM1029ARQ-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM1029ARQ-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM1029ARQ-REEL | |
| 관련 링크 | ADM1029AR, ADM1029ARQ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPCL05R0200KE32 | RES 0.02 OHM 5W 10% RADIAL | CPCL05R0200KE32.pdf | |
![]() | 74ALVCF162835APAG | 74ALVCF162835APAG IDT TSOP-56 | 74ALVCF162835APAG.pdf | |
![]() | IMP161LCUS/T | IMP161LCUS/T IMP SOT143 | IMP161LCUS/T.pdf | |
![]() | V61C16P70I | V61C16P70I ORIGINAL DIP | V61C16P70I.pdf | |
![]() | A2C020162 | A2C020162 MOTOROLA SMD36 | A2C020162.pdf | |
![]() | 97942-581R500N03 | 97942-581R500N03 AMD CFP-16 | 97942-581R500N03.pdf | |
![]() | 24LC08BI-SN | 24LC08BI-SN MICROCHIP SOP | 24LC08BI-SN.pdf | |
![]() | L-403ED | L-403ED PARA ROHS | L-403ED.pdf | |
![]() | TSC8705CPG | TSC8705CPG TELCOM DIP | TSC8705CPG.pdf | |
![]() | 29F002-D | 29F002-D JOWIN DIP | 29F002-D.pdf | |
![]() | MAX6609MXK-T | MAX6609MXK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6609MXK-T.pdf | |
![]() | XN0121000L | XN0121000L panasonic SMD or Through Hole | XN0121000L.pdf |