창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB390 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB390 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB390 | |
관련 링크 | PMB, PMB390 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385415025JFM2B0 | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385415025JFM2B0.pdf | |
![]() | ABM11-141-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-141-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | RC0603DR-07330RL | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07330RL.pdf | |
![]() | MCW0406MD8661BP100 | RES SMD 8.66K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD8661BP100.pdf | |
![]() | 0372BDP1 | 0372BDP1 ON DIP | 0372BDP1.pdf | |
![]() | CS18LV10243CC-55 | CS18LV10243CC-55 CHIPLUS SOP-32 | CS18LV10243CC-55.pdf | |
![]() | RG82855GM-SL6WW | RG82855GM-SL6WW INTEL BGA | RG82855GM-SL6WW.pdf | |
![]() | D42S4260G5-60-7JF | D42S4260G5-60-7JF NEC TSOP | D42S4260G5-60-7JF.pdf | |
![]() | S732-RO | S732-RO NKK SMD or Through Hole | S732-RO.pdf | |
![]() | UMX1 N TN(X1) | UMX1 N TN(X1) ROHM SOT363 | UMX1 N TN(X1).pdf | |
![]() | 734150-1060 | 734150-1060 Molex SMD or Through Hole | 734150-1060.pdf | |
![]() | LPC2290FBD144/01,551 | LPC2290FBD144/01,551 PhilipsSemiconducto NA | LPC2290FBD144/01,551.pdf |