창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TB-12.500MDE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.032"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TB-12.500MDE-T | |
관련 링크 | TB-12.50, TB-12.500MDE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR61C225KA88L | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C225KA88L.pdf | |
![]() | SD14-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 806mA 385.3 mOhm Nonstandard | SD14-220-R.pdf | |
![]() | CY22392ZXC-363T-PBF | CY22392ZXC-363T-PBF CYPRESS TSSOP(PB-FREE) | CY22392ZXC-363T-PBF.pdf | |
![]() | UPD78P4038GK-BE9 | UPD78P4038GK-BE9 NEC QFP | UPD78P4038GK-BE9.pdf | |
![]() | LM25575MH+ | LM25575MH+ NSC SMD or Through Hole | LM25575MH+.pdf | |
![]() | HCF4007UBEY | HCF4007UBEY STM N A | HCF4007UBEY.pdf | |
![]() | 35301-0454 | 35301-0454 MOLEX SMD or Through Hole | 35301-0454.pdf | |
![]() | AM79R70A-1SC | AM79R70A-1SC AMD SOP | AM79R70A-1SC.pdf | |
![]() | SI23454DV-T1 | SI23454DV-T1 VISHAY SOT23-6 | SI23454DV-T1.pdf | |
![]() | CD19FD432J03F | CD19FD432J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD432J03F.pdf | |
![]() | RTGN226AP | RTGN226AP IDC SOT-89 | RTGN226AP.pdf | |
![]() | TLE4269GTR | TLE4269GTR infineonSIEM SOP8 | TLE4269GTR.pdf |