창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIP3209-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIP3209-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT426TO-263D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIP3209-R | |
| 관련 링크 | PIP32, PIP3209-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385239200JD02W0 | 3900pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385239200JD02W0.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2610 | RES SMD 261 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2610.pdf | |
![]() | RC0201DR-073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-073K01L.pdf | |
![]() | TDA18271HDC1 | TDA18271HDC1 NXP QFN | TDA18271HDC1.pdf | |
![]() | K4E661611D-TI50 | K4E661611D-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661611D-TI50.pdf | |
![]() | SOMC14011692F | SOMC14011692F DALE SMD or Through Hole | SOMC14011692F.pdf | |
![]() | GLT5160AL16P-7TC 3.3V | GLT5160AL16P-7TC 3.3V G-LINK SMD or Through Hole | GLT5160AL16P-7TC 3.3V.pdf | |
![]() | CYNSE10512A-83FGI | CYNSE10512A-83FGI CYPRESS BGA | CYNSE10512A-83FGI.pdf | |
![]() | BU61588G3-390 | BU61588G3-390 DDC QFP72 | BU61588G3-390.pdf | |
![]() | 866591 | 866591 MURR SMD or Through Hole | 866591.pdf |