- K4E661611D-TI50
- 제조업체 부품 번호
- K4E661611D-TI50
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- K4E661611D-TI50 SAMSUNG TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4E661611D-TI50 가격 및 조달
가능 수량
91890 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4E661611D-TI50 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4E661611D-TI50 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4E661611D-TI50가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4E661611D-TI50 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4E661611D-TI50 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4E661611D-TI50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4E661611D-TI50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4E661611D-TI50 | |
| 관련 링크 | K4E661611, K4E661611D-TI50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4E661611D-TI50 의 관련 제품
 | 12061C822KA12A | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C822KA12A.pdf | |
 | GCM1555C1H680JZ13D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H680JZ13D.pdf | |
| 10E1C5.5 | FUSE CRTRDGE 10A 5.5KVAC NON STD | 10E1C5.5.pdf | |
 | MCR100JZHJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ152.pdf | |
| tcx3193-310177 | tcx3193-310177 HOSIDEN 416 REEL | tcx3193-310177.pdf | |
| MAX6328UR23 | MAX6328UR23 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR23.pdf | |
| 2SC1623-L7T1 | 2SC1623-L7T1 NEC SOT-23 | 2SC1623-L7T1.pdf | |
| H2JA2 | H2JA2 NO SMD or Through Hole | H2JA2.pdf | |
| HS2240B | HS2240B HS SOP8 | HS2240B.pdf | |
| MAX485ECSA+ | MAX485ECSA+ MAX SOP-8 | MAX485ECSA+.pdf | |
| SQM200JB-10K | SQM200JB-10K YAGEO DIP | SQM200JB-10K.pdf | |
| 6RI150G-140 | 6RI150G-140 FUJI Call | 6RI150G-140.pdf |