창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH38 BCP56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH38 BCP56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH38 BCP56 | |
| 관련 링크 | PH38 , PH38 BCP56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IXFH102N15T | MOSFET N-CH 150V 102A TO-247 | IXFH102N15T.pdf | |
| 19R225C | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 2 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | 19R225C.pdf | ||
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![]() | ST7SB25/EU | ST7SB25/EU ST CONTRACTS | ST7SB25/EU.pdf | |
![]() | PDZ3.3B 3.3V | PDZ3.3B 3.3V NXP SOD323 | PDZ3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | 0805/226M/6.3V | 0805/226M/6.3V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/226M/6.3V.pdf | |
![]() | T391H336M016AS | T391H336M016AS KEMET DIP | T391H336M016AS.pdf | |
![]() | M37210M3-709SP | M37210M3-709SP MIT DIP-52 | M37210M3-709SP.pdf | |
![]() | LPECII | LPECII SAMSUNG QFP | LPECII.pdf |