창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI6466-CB66BI G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI6466-CB66BI G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI6466-CB66BI G | |
관련 링크 | PCI6466-C, PCI6466-CB66BI G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-2101-D-T1 | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2101-D-T1.pdf | |
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![]() | LC75827E-E | LC75827E-E SANYO QFP | LC75827E-E.pdf | |
![]() | PMB7724HV1.2 | PMB7724HV1.2 SIEMENS QFP | PMB7724HV1.2.pdf | |
![]() | 400V205 (400V2uf) | 400V205 (400V2uf) TC DIP | 400V205 (400V2uf).pdf | |
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![]() | 236-202 | 236-202 Wago SMD or Through Hole | 236-202.pdf | |
![]() | TEA1082 | TEA1082 ORIGINAL DIP-8 | TEA1082.pdf | |
![]() | MC9S08DN32MLF | MC9S08DN32MLF FRE Call | MC9S08DN32MLF.pdf | |
![]() | 6R3T130Y-080 | 6R3T130Y-080 FUJI 30A 800V | 6R3T130Y-080.pdf | |
![]() | S9018G(S9018) | S9018G(S9018) ORIGINAL TO-92 | S9018G(S9018).pdf |