창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2131HV1.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2131HV1.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2131HV1.4 | |
| 관련 링크 | PEB2131, PEB2131HV1.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6R3R14X475MV4T | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 6R3R14X475MV4T.pdf | |
![]() | IMC1812BN1R2J | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN1R2J.pdf | |
![]() | SMS1046-00 | SMS1046-00 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMS1046-00.pdf | |
![]() | LPB450A2 | LPB450A2 CQ SMD or Through Hole | LPB450A2.pdf | |
![]() | HL63102MG50 | HL63102MG50 OPNEXT SMD or Through Hole | HL63102MG50.pdf | |
![]() | G786 | G786 MTO MSOP8 | G786.pdf | |
![]() | RD15E-T4 (M) | RD15E-T4 (M) NEC SMD or Through Hole | RD15E-T4 (M).pdf | |
![]() | CL21C3R9CBNC | CL21C3R9CBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C3R9CBNC.pdf | |
![]() | ESMH181VSN561MP40S | ESMH181VSN561MP40S Chemi-con NA | ESMH181VSN561MP40S.pdf | |
![]() | EASG160ELL471MHB5S | EASG160ELL471MHB5S NIPPON DIP | EASG160ELL471MHB5S.pdf | |
![]() | APM6928OCTRL | APM6928OCTRL Anpec TSSOP8 | APM6928OCTRL.pdf |