창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB2 Product Release Notification TiWi-uB2 Brochure TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 450-0104 Declaration of Conformity | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3.9Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 44.5mA | |
| 전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 416 | |
| 다른 이름 | 4500104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0104 | |
| 관련 링크 | 450-, 450-0104 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | JJS-500 | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC CYLINDR | JJS-500.pdf | |
![]() | RN2702JE(TE85L,F) | TRANS 2PNP PREBIAS 0.1W ESV | RN2702JE(TE85L,F).pdf | |
![]() | HM15-20680LF | 680µH Shielded Toroidal Inductor 850mA 1.25 Ohm Max Radial | HM15-20680LF.pdf | |
![]() | RB480S F TE61 | RB480S F TE61 ROHM SMD 0603 | RB480S F TE61.pdf | |
![]() | 20D180KJ | 20D180KJ RUILON DIP | 20D180KJ.pdf | |
![]() | CS1301EHEA | CS1301EHEA PHILIPS SMD or Through Hole | CS1301EHEA.pdf | |
![]() | VLF3010AT-100MR49. | VLF3010AT-100MR49. TDK SMD or Through Hole | VLF3010AT-100MR49..pdf | |
![]() | MB81C1001-10PSZ | MB81C1001-10PSZ FUJ ZIP | MB81C1001-10PSZ.pdf | |
![]() | 5045-08A | 5045-08A MOLEX SMD or Through Hole | 5045-08A.pdf | |
![]() | AT28C64-15PC/PI | AT28C64-15PC/PI ATMEL SMD or Through Hole | AT28C64-15PC/PI.pdf | |
![]() | LP-160C | LP-160C LANKom PCDIP | LP-160C.pdf |