창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE1206DRF070R012L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PExL Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | PE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.012 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE1206DRF070R012L | |
| 관련 링크 | PE1206DRF0, PE1206DRF070R012L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B88R7BTG | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B88R7BTG.pdf | |
![]() | PDSA3514 | PDSA3514 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDSA3514.pdf | |
![]() | ZUAG2008-00 | ZUAG2008-00 TDK SMD or Through Hole | ZUAG2008-00.pdf | |
![]() | X79000V20I | X79000V20I XICOR TSSOP20 | X79000V20I.pdf | |
![]() | 74461 | 74461 ORIGINAL CDIP | 74461.pdf | |
![]() | JG82852GME | JG82852GME intel SMD or Through Hole | JG82852GME.pdf | |
![]() | DSPIC30F5015-I/PT | DSPIC30F5015-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F5015-I/PT.pdf | |
![]() | 745-302 | 745-302 WAGO SMD or Through Hole | 745-302.pdf | |
![]() | SR1784ABA8YZR | SR1784ABA8YZR TIS Call | SR1784ABA8YZR.pdf | |
![]() | MSJ-035-51C*01 | MSJ-035-51C*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSJ-035-51C*01.pdf | |
![]() | UF1AT/R | UF1AT/R PANJIT SMBDO-214AA | UF1AT/R.pdf | |
![]() | CB10C331J | CB10C331J SAMSUNG O603 | CB10C331J.pdf |