창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JG82852GME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JG82852GME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JG82852GME | |
관련 링크 | JG8285, JG82852GME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC236912684 | 0.68µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.201" W (12.50mm x 5.10mm) | BFC236912684.pdf | |
![]() | NH3CG400 | FUSE SQUARE 400A 500VAC/440VDC | NH3CG400.pdf | |
![]() | 416F240X3CDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CDR.pdf | |
![]() | MC14557BCPG | MC14557BCPG OnSemiconductor SMD or Through Hole | MC14557BCPG.pdf | |
![]() | BA8240F-T1 | BA8240F-T1 ROHM SOP24 | BA8240F-T1.pdf | |
![]() | HCS360-I/P | HCS360-I/P MICROCHIP DIP | HCS360-I/P.pdf | |
![]() | W27PC512-12 | W27PC512-12 WINBOND DIP | W27PC512-12.pdf | |
![]() | MSS1278-683MLC | MSS1278-683MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS1278-683MLC.pdf | |
![]() | WSL-25120.021%R86 | WSL-25120.021%R86 VISHAY 2512 | WSL-25120.021%R86.pdf | |
![]() | 3.3uf16VB | 3.3uf16VB avetron SMD or Through Hole | 3.3uf16VB.pdf |