창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD681GTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.47옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CD681GTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD681GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R8PBSTR | 0.80pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R8PBSTR.pdf | |
![]() | ERA-6AEB4640V | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB4640V.pdf | |
![]() | RT0603BRC0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0749K9L.pdf | |
![]() | S2-0R075F8 | RES SMD 0.075 OHM 1% 1W 2615 | S2-0R075F8.pdf | |
![]() | LTC3406BES5-1.8TR | LTC3406BES5-1.8TR LTC SOT-5 | LTC3406BES5-1.8TR.pdf | |
![]() | LSM676-Q1R1-1 | LSM676-Q1R1-1 OSRAM SMD or Through Hole | LSM676-Q1R1-1.pdf | |
![]() | Y14F/Y3F | Y14F/Y3F YUANZE SMD or Through Hole | Y14F/Y3F.pdf | |
![]() | P3NA100FP | P3NA100FP ST SMD or Through Hole | P3NA100FP.pdf | |
![]() | K4S281632C-NC1H | K4S281632C-NC1H SAMSUNG SSOP | K4S281632C-NC1H.pdf | |
![]() | AW80576GH0616M S LGE5 | AW80576GH0616M S LGE5 INTEL SMD or Through Hole | AW80576GH0616M S LGE5.pdf | |
![]() | JX2N2292 | JX2N2292 MOT TO-3 | JX2N2292.pdf |