창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y14F/Y3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y14F/Y3F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y14F/Y3F | |
| 관련 링크 | Y14F, Y14F/Y3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZERR68M51 | 680nH Shielded Molded Inductor 21.5A 3.53 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZERR68M51.pdf | |
![]() | 26S471C | 470µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | 26S471C.pdf | |
![]() | F55J500 | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 55W | F55J500.pdf | |
![]() | LTO030FR0220JTE3 | RES 0.022 OHM 30W 5% TO220 | LTO030FR0220JTE3.pdf | |
![]() | HCPL2200 | HCPL2200 AGILENT DIP-8 | HCPL2200.pdf | |
![]() | TL371CP | TL371CP TI DIP8 | TL371CP.pdf | |
![]() | KS51850-H9 | KS51850-H9 SAM SOP20 | KS51850-H9.pdf | |
![]() | RO2104A | RO2104A RF SMD or Through Hole | RO2104A.pdf | |
![]() | 400USG330M35X25 | 400USG330M35X25 RUBYCON DIP | 400USG330M35X25.pdf | |
![]() | 86C280-CD | 86C280-CD S BGA | 86C280-CD.pdf | |
![]() | A9414 | A9414 ORIGINAL DIP | A9414.pdf | |
![]() | KDZ15VV | KDZ15VV KEC SMD or Through Hole | KDZ15VV.pdf |