창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PDH066A-TBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PDH066A-TBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PDH066A-TBB | |
관련 링크 | PDH066, PDH066A-TBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R0DLBAJ | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0DLBAJ.pdf | |
![]() | 416F37423CLR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CLR.pdf | |
![]() | TNPW120624K9BEEA | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120624K9BEEA.pdf | |
![]() | RG2012V-1070-B-T5 | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1070-B-T5.pdf | |
![]() | MAX1710 | MAX1710 MAX SMD or Through Hole | MAX1710.pdf | |
![]() | R454.750MRL | R454.750MRL LITTELFUSE 1808 | R454.750MRL.pdf | |
![]() | F89P/153 | F89P/153 LEADCHIP SOT-153 | F89P/153.pdf | |
![]() | CDR105B330 | CDR105B330 MURATA NULL | CDR105B330.pdf | |
![]() | SM532013001X4S6 | SM532013001X4S6 SMARTMODULARTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | SM532013001X4S6.pdf | |
![]() | TAIMSPQFP | TAIMSPQFP TI QFP | TAIMSPQFP.pdf | |
![]() | GS-R415/2 | GS-R415/2 STM Module | GS-R415/2.pdf | |
![]() | CL=CP | CL=CP ORIGINAL QFN | CL=CP.pdf |