창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R454.750MRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R454.750MRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1808 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R454.750MRL | |
관련 링크 | R454.7, R454.750MRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C681J3RACTU | 680pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C681J3RACTU.pdf | ||
GDZ8V2B-HG3-08 | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323 | GDZ8V2B-HG3-08.pdf | ||
CDRH5D28NP-4R2NC | 4.2µH Shielded Inductor 2.2A 31 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28NP-4R2NC.pdf | ||
RP73D2A93R1BTG | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A93R1BTG.pdf | ||
HD6116-12 | HD6116-12 HD DIP | HD6116-12.pdf | ||
HI3-6408-9 | HI3-6408-9 INTERSIL DIP | HI3-6408-9.pdf | ||
CC45SL3AD121JY | CC45SL3AD121JY TDK SMD or Through Hole | CC45SL3AD121JY.pdf | ||
K4F660811D-TC50 | K4F660811D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F660811D-TC50.pdf | ||
34HF3284-70-4E-L1P | 34HF3284-70-4E-L1P SST SMD or Through Hole | 34HF3284-70-4E-L1P.pdf | ||
KAD2710L-27Q68 | KAD2710L-27Q68 Intersil SMD or Through Hole | KAD2710L-27Q68.pdf | ||
STM1818RWX7F NOPB | STM1818RWX7F NOPB ST SOT23 | STM1818RWX7F NOPB.pdf |