창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4362-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C560MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1C560, PCV1C560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-10K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 2.79A 51 mOhm Max Axial | 2256-10K.pdf | |
![]() | CMF55416R00CHEB | RES 416 OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55416R00CHEB.pdf | |
![]() | CA331725 | CA331725 ICS SSOP28 | CA331725.pdf | |
![]() | M62016 | M62016 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62016.pdf | |
![]() | GLS29SF040- | GLS29SF040- ORIGINAL SMD or Through Hole | GLS29SF040-.pdf | |
![]() | MAX8998 | MAX8998 ORIGINAL BGA | MAX8998.pdf | |
![]() | DD5116ADTA-6BM1-E | DD5116ADTA-6BM1-E ELPIDA TSOP | DD5116ADTA-6BM1-E.pdf | |
![]() | JG82855GM SL7VL | JG82855GM SL7VL INTEL BGA | JG82855GM SL7VL.pdf | |
![]() | T6925QTZ0002E-0625(M4T32-BR12SH1) | T6925QTZ0002E-0625(M4T32-BR12SH1) NA SMD or Through Hole | T6925QTZ0002E-0625(M4T32-BR12SH1).pdf | |
![]() | DASFY-15S-A197 | DASFY-15S-A197 ITTCANNON SMD or Through Hole | DASFY-15S-A197.pdf | |
![]() | NF10BN | NF10BN MAX DIP | NF10BN.pdf |