창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GLS29SF040- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GLS29SF040- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GLS29SF040- | |
관련 링크 | GLS29S, GLS29SF040- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
JLLS025.T | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/300VDC | JLLS025.T.pdf | ||
MMBT2907AT-7 | TRANS PNP 60V 0.6A SOT-523 | MMBT2907AT-7.pdf | ||
MB3807 | MB3807 SOP FUJ | MB3807.pdf | ||
TMP87C840N-4951 | TMP87C840N-4951 TOS DIP | TMP87C840N-4951.pdf | ||
AT805-2.5KER | AT805-2.5KER AIT-IC SOT23-5 | AT805-2.5KER.pdf | ||
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BSW69 | BSW69 MOTO CAN | BSW69.pdf | ||
MLF-PD-22F-450 | MLF-PD-22F-450 NTK SMD or Through Hole | MLF-PD-22F-450.pdf | ||
BA5425 | BA5425 ROHM 18 DIP | BA5425.pdf | ||
MM54C923J/MIL | MM54C923J/MIL TI DIP | MM54C923J/MIL.pdf | ||
XPEAMB-L1-A30-N2-C-01 | XPEAMB-L1-A30-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-A30-N2-C-01.pdf | ||
6MBP25RJ120 | 6MBP25RJ120 FUJI P621 | 6MBP25RJ120.pdf |