창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS1A271MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3978-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS1A271MCL1GS | |
관련 링크 | PCS1A271, PCS1A271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM022R60G683ME15L | 0.068µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60G683ME15L.pdf | |
![]() | VJ1812Y102MXPAT5Z | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y102MXPAT5Z.pdf | |
![]() | 031306.3HXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 3AB 3AG | 031306.3HXP.pdf | |
![]() | TS320T33CDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS320T33CDT.pdf | |
![]() | OP111AM | OP111AM AD CAN8 | OP111AM.pdf | |
![]() | PCA84C444P-504 | PCA84C444P-504 PHILIPS DIP | PCA84C444P-504.pdf | |
![]() | UTC51494A | UTC51494A YW DIP-16 | UTC51494A.pdf | |
![]() | C1608JB1H473KT000N | C1608JB1H473KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H473KT000N.pdf | |
![]() | 4211FETE | 4211FETE MAX QFN | 4211FETE.pdf | |
![]() | BT137S-800F,118 | BT137S-800F,118 NXP SMD or Through Hole | BT137S-800F,118.pdf | |
![]() | TLV571IDWG4 | TLV571IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV571IDWG4.pdf |