창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE69039 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE69039 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | . SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE69039 | |
| 관련 링크 | NE69, NE69039 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-V-2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | BK/S501-V-2.5-R.pdf | |
![]() | Y17462K32000Q0R | RES SMD 2.32K OHM 0.6W 3017 | Y17462K32000Q0R.pdf | |
![]() | 9LPRS588DGLF | 9LPRS588DGLF ICS TSSOP | 9LPRS588DGLF.pdf | |
![]() | TC3162L2-LQ128G-H | TC3162L2-LQ128G-H RALINKTECHNOLOGY SMD or Through Hole | TC3162L2-LQ128G-H.pdf | |
![]() | BP3373 | BP3373 TI DIP-8 | BP3373.pdf | |
![]() | TMP80C50AP-9881 | TMP80C50AP-9881 TOSHIBA DIP-40 | TMP80C50AP-9881.pdf | |
![]() | AM2803/HMC | AM2803/HMC AMD CAN8 | AM2803/HMC.pdf | |
![]() | 330009-00 | 330009-00 MOT SOP20W | 330009-00.pdf | |
![]() | 528850204+ | 528850204+ MOLEX SMD or Through Hole | 528850204+.pdf | |
![]() | RD18ZU104Z500-TB | RD18ZU104Z500-TB CAPATRONIC SMD or Through Hole | RD18ZU104Z500-TB.pdf | |
![]() | DA4P | DA4P Org SMD or Through Hole | DA4P.pdf |