창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0G221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4583-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0G221MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0G221, PCG0G221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445I32L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32L12M00000.pdf | |
![]() | LM75BIM-3 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75BIM-3.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND | MB3778PF-G-BND FUJI SOP | MB3778PF-G-BND.pdf | |
![]() | SD609V2.1 V3.0 | SD609V2.1 V3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD609V2.1 V3.0.pdf | |
![]() | CT0805-8N2K-S | CT0805-8N2K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-8N2K-S.pdf | |
![]() | CDR02BX472BJSM | CDR02BX472BJSM AVX SMD | CDR02BX472BJSM.pdf | |
![]() | HU-1M5750-401JT | HU-1M5750-401JT CTC SMD | HU-1M5750-401JT.pdf | |
![]() | LM24C04M8 | LM24C04M8 NS SOP8 | LM24C04M8.pdf | |
![]() | lp3891es-1.2nop | lp3891es-1.2nop nsc SMD or Through Hole | lp3891es-1.2nop.pdf | |
![]() | TXS0102DQER | TXS0102DQER TI DFN8 | TXS0102DQER.pdf | |
![]() | HDC200EK | HDC200EK ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC200EK.pdf |