창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGP30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGP30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-27 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGP30K | |
| 관련 링크 | BGP, BGP30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C101J2GACAUTO | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C101J2GACAUTO.pdf | |
![]() | 416F37035CDT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CDT.pdf | |
![]() | BUF405AFP | BUF405AFP ORIGINAL TO- | BUF405AFP.pdf | |
![]() | TMS370C042 | TMS370C042 CYPRESS DIP-40L | TMS370C042.pdf | |
![]() | TN28F512-200PIC4 | TN28F512-200PIC4 INTEL PLCC32 | TN28F512-200PIC4.pdf | |
![]() | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(86) | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | UPC324C (5) | UPC324C (5) NEC DIP14 | UPC324C (5).pdf | |
![]() | EPF6016AQC240 | EPF6016AQC240 NEC QFP | EPF6016AQC240.pdf | |
![]() | LM1031 | LM1031 NS SOP-14 | LM1031.pdf | |
![]() | MAX8691E | MAX8691E MAXIM BGA-40D | MAX8691E.pdf | |
![]() | RT-TH-03*2-YA | RT-TH-03*2-YA ORIGINAL SMD or Through Hole | RT-TH-03*2-YA.pdf | |
![]() | SA54A-E3 | SA54A-E3 VISHAY DO-15 | SA54A-E3.pdf |