창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PB61302AL-3-101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PB61302AL-3-101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PB61302AL-3-101 | |
관련 링크 | PB61302AL, PB61302AL-3-101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031J0R6ABTTR | 0.60pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J0R6ABTTR.pdf | |
![]() | ECS-200-S-23A-TR | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-S-23A-TR.pdf | |
![]() | Y1746133R000T0R | RES SMD 133OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746133R000T0R.pdf | |
![]() | SN75LVDS83BZQLR. | SN75LVDS83BZQLR. TI BGA | SN75LVDS83BZQLR..pdf | |
![]() | TLV2762C | TLV2762C TI SOP-8 | TLV2762C.pdf | |
![]() | SGSF461 | SGSF461 ST TO-3P | SGSF461.pdf | |
![]() | HMC980LP4E | HMC980LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC980LP4E.pdf | |
![]() | FW82807A/SL | FW82807A/SL INTEL SMD or Through Hole | FW82807A/SL.pdf | |
![]() | NFW31SP157X1E4 | NFW31SP157X1E4 muRata 3216 | NFW31SP157X1E4.pdf | |
![]() | 35PD300S | 35PD300S ANA SMD or Through Hole | 35PD300S.pdf | |
![]() | D45128841G5A809JF | D45128841G5A809JF NEC TSOP2 | D45128841G5A809JF.pdf | |
![]() | 701A22447 | 701A22447 SANWA SOP | 701A22447.pdf |