창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4020-V/RM120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN4020 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Sep/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 7.5dBm | |
| 감도 | -92.5dBm | |
| 직렬 인터페이스 | AIO, PIO, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 64kB 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 16mA | |
| 전류 - 전송 | 16mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN4020-V/RM120 | |
| 관련 링크 | RN4020-V, RN4020-V/RM120 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ITS7111L1 | ITS7111L1 NO SMD-20 | ITS7111L1.pdf | |
![]() | SLF12575T-680M2RO-PF | SLF12575T-680M2RO-PF TDK SMD or Through Hole | SLF12575T-680M2RO-PF.pdf | |
![]() | EEEFK1E331GP | EEEFK1E331GP PANASONIC SMD | EEEFK1E331GP.pdf | |
![]() | N330CH22 | N330CH22 WESTCODE SMD or Through Hole | N330CH22.pdf | |
![]() | 3R3T160E-080 | 3R3T160E-080 FUSI SMD or Through Hole | 3R3T160E-080.pdf | |
![]() | PFWCC450M 450KHZ | PFWCC450M 450KHZ MURATA SMD or Through Hole | PFWCC450M 450KHZ.pdf | |
![]() | ZO0607MA | ZO0607MA ST SMD or Through Hole | ZO0607MA.pdf | |
![]() | OP16CJ/883C | OP16CJ/883C AD CAN | OP16CJ/883C.pdf | |
![]() | BB535E7906 | BB535E7906 INF SMD or Through Hole | BB535E7906.pdf | |
![]() | NV100-HEP* | NV100-HEP* MITSUBISHI SMD or Through Hole | NV100-HEP*.pdf | |
![]() | 1539-3412 | 1539-3412 Tyco con | 1539-3412.pdf |