창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C760BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C760BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C760BN | |
| 관련 링크 | P87C7, P87C760BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B224KBFNNNE | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B224KBFNNNE.pdf | |
![]() | DSC1001DE1-019.2000T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-019.2000T.pdf | |
![]() | MTC-20156TQ-C2 | MTC-20156TQ-C2 ALCATEL QFP | MTC-20156TQ-C2.pdf | |
![]() | SKQGAD | SKQGAD ALPS SMD or Through Hole | SKQGAD.pdf | |
![]() | M64166AWG | M64166AWG RENESAS BGA | M64166AWG.pdf | |
![]() | 2364-6221TG | 2364-6221TG MInterconnectSolutions NA | 2364-6221TG.pdf | |
![]() | TLP2630GB | TLP2630GB TOS DIPSOP | TLP2630GB.pdf | |
![]() | MUR3021PTG | MUR3021PTG ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR3021PTG.pdf | |
![]() | 4896ES | 4896ES ML SOP14 | 4896ES.pdf | |
![]() | 831-51 | 831-51 ST DIP8 | 831-51.pdf | |
![]() | TC140G44ES-0101 | TC140G44ES-0101 TOSHIBA QFP100 | TC140G44ES-0101.pdf | |
![]() | 594D107X06R3 | 594D107X06R3 vissp SMD or Through Hole | 594D107X06R3.pdf |