창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B224KBFNNNE Characteristics CL21B224KBFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1093-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KBFNNNE | |
관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 70G-ODC5A | DC Output Module 0.02 ~ 3.5A 4 ~ 200VDC Output 5VDC (4 ~ 6VDC) Supply | 70G-ODC5A.pdf | |
![]() | PE2010FKM7W0R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKM7W0R04L.pdf | |
![]() | Y09400R02500D0L | RES SMD 0.025 OHM 0.5% 1.5W | Y09400R02500D0L.pdf | |
![]() | GMS30120MD05 | GMS30120MD05 GOLDSTAR SOP | GMS30120MD05.pdf | |
![]() | TS63Y202KTR500 | TS63Y202KTR500 VIS SMD or Through Hole | TS63Y202KTR500.pdf | |
![]() | SAFC515A 4RM | SAFC515A 4RM SIEMENS QFP | SAFC515A 4RM.pdf | |
![]() | SL1002A250 | SL1002A250 LITTELFUSE SMD or Through Hole | SL1002A250.pdf | |
![]() | SWI0603CTR22K | SWI0603CTR22K AOBA SMD | SWI0603CTR22K.pdf | |
![]() | DC-ME-01T-DB | DC-ME-01T-DB DIGI SMD or Through Hole | DC-ME-01T-DB.pdf | |
![]() | SED1510FOE | SED1510FOE EPSON QFP | SED1510FOE.pdf | |
![]() | FSA2719P | FSA2719P FSC SMD or Through Hole | FSA2719P.pdf | |
![]() | L3037FN-86 | L3037FN-86 ST PLCC | L3037FN-86.pdf |