창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P7.62D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P7.62D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P7.62D | |
관련 링크 | P7., P7.62D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40613IAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IAR.pdf | ||
TNPU120653K6AZEN00 | RES SMD 53.6KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120653K6AZEN00.pdf | ||
Y14880R01100D5W | RES SMD 0.011 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R01100D5W.pdf | ||
326CJ | 326CJ TELEDYNE DIP-16 | 326CJ.pdf | ||
PM0603T-3N3-RC | PM0603T-3N3-RC BOURNS NA | PM0603T-3N3-RC.pdf | ||
LT1872ES6TR | LT1872ES6TR LT SOT-163 | LT1872ES6TR.pdf | ||
C1812X222K302T | C1812X222K302T HEC SMD or Through Hole | C1812X222K302T.pdf | ||
12F635-I/SN | 12F635-I/SN MICROCHIP SOP8 | 12F635-I/SN.pdf | ||
BC807.5B | BC807.5B SOT SMD or Through Hole | BC807.5B.pdf | ||
88F5290-B1C500 | 88F5290-B1C500 Marvell BGA | 88F5290-B1C500.pdf | ||
TS391IL(XHZ) | TS391IL(XHZ) ST SOT153 | TS391IL(XHZ).pdf |