창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2252AQDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2252AQDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2252AQDG4 | |
| 관련 링크 | TLV2252, TLV2252AQDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520B337M2R5ATE015 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1411 (3528 Metric) 15 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B337M2R5ATE015.pdf | |
![]() | RG2012V-1431-W-T5 | RES SMD 1.43KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1431-W-T5.pdf | |
![]() | 55650-1181 | 55650-1181 MOLEX SMD or Through Hole | 55650-1181.pdf | |
![]() | ENC470D-05B | ENC470D-05B ORIGINAL FUJ | ENC470D-05B.pdf | |
![]() | R41-7674 | R41-7674 SMD/DIP MITSUMI | R41-7674.pdf | |
![]() | 74HC373AN | 74HC373AN TI SOP | 74HC373AN.pdf | |
![]() | E25670E001 | E25670E001 ORIGINAL SMD or Through Hole | E25670E001.pdf | |
![]() | RKD01F | RKD01F AD DIP | RKD01F.pdf | |
![]() | EKMH350VSN472MP30S | EKMH350VSN472MP30S NIPPON DIP | EKMH350VSN472MP30S.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ208AKP | XC4062XLAHQ208AKP XILINX QFP | XC4062XLAHQ208AKP.pdf | |
![]() | 1812B152K102NT | 1812B152K102NT FH SMD or Through Hole | 1812B152K102NT.pdf |