창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330-392K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.39A | |
| 전류 - 포화 | 732mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 118m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN3267TR P1330392K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330-392K | |
| 관련 링크 | P1330-, P1330-392K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CLR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CLR.pdf | |
![]() | AT0805BRD0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0730K9L.pdf | |
![]() | CHZ9CFES-LF-Z | CHZ9CFES-LF-Z MPS SOP-16 | CHZ9CFES-LF-Z.pdf | |
![]() | 0603 475K 6 | 0603 475K 6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 475K 6.pdf | |
![]() | XC3090-3PQ160C | XC3090-3PQ160C XILINX QFP | XC3090-3PQ160C.pdf | |
![]() | 54F823SDC | 54F823SDC NS CDIP | 54F823SDC.pdf | |
![]() | TDA7440+ | TDA7440+ ST SOP | TDA7440+.pdf | |
![]() | TMP19A43CDXBG | TMP19A43CDXBG TOSHIBA FBGA193 | TMP19A43CDXBG.pdf | |
![]() | 856631 | 856631 SAWTEK SMD | 856631.pdf | |
![]() | SBM23PT | SBM23PT CHENMKO SMD or Through Hole | SBM23PT.pdf | |
![]() | 2SD1267-Q | 2SD1267-Q MAT T R | 2SD1267-Q.pdf | |
![]() | SGA-3986Z | SGA-3986Z SIRENZA SO86 | SGA-3986Z.pdf |