창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBM23PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBM23PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBM23PT | |
| 관련 링크 | SBM2, SBM23PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT21BC81C335ME13L | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BC81C335ME13L.pdf | |
![]() | 520M15HT19M2000 | 19.2MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M15HT19M2000.pdf | |
![]() | DS5000FP | DS5000FP DALLAS QFP | DS5000FP.pdf | |
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![]() | K181J15C0GF5H5 | K181J15C0GF5H5 VISHAY DIP | K181J15C0GF5H5.pdf | |
![]() | MX82C50 | MX82C50 MX PLCC44 | MX82C50.pdf | |
![]() | GBL606 | GBL606 PANJIT/ SMD or Through Hole | GBL606.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-GD70 | K6T0808V1D-GD70 SAMSUNG SOP | K6T0808V1D-GD70.pdf | |
![]() | HEF4013BP652 | HEF4013BP652 NXP SMD or Through Hole | HEF4013BP652.pdf | |
![]() | TLE2161BCP | TLE2161BCP TI DIP8 | TLE2161BCP.pdf | |
![]() | 200V0.82UF | 200V0.82UF nippon SMD or Through Hole | 200V0.82UF.pdf |