창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPIA801D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPIA801D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPIA801D | |
| 관련 링크 | OPIA, OPIA801D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR.250TXP | FUSE CRTRDGE 250MA 600VAC/300VDC | KLDR.250TXP.pdf | |
![]() | GDZJ2.0B | GDZJ2.0B PANJIT SOD-323 | GDZJ2.0B.pdf | |
![]() | KS51500-05 | KS51500-05 SAMSUNG DIP | KS51500-05.pdf | |
![]() | FHP-55 | FHP-55 ORIGINAL SMD or Through Hole | FHP-55.pdf | |
![]() | ATC100A3R9BW150XT(3.9P) | ATC100A3R9BW150XT(3.9P) ATC SMD or Through Hole | ATC100A3R9BW150XT(3.9P).pdf | |
![]() | IMP5226LDWP | IMP5226LDWP IMP SMD | IMP5226LDWP.pdf | |
![]() | KEF00F00CM | KEF00F00CM SAMSUNG BGA | KEF00F00CM.pdf | |
![]() | PBD3511 | PBD3511 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBD3511.pdf | |
![]() | 4015BD | 4015BD Philips SMD or Through Hole | 4015BD.pdf | |
![]() | M29DW640D90N6E | M29DW640D90N6E STM SMD or Through Hole | M29DW640D90N6E.pdf | |
![]() | XC3S400-4FT256CES | XC3S400-4FT256CES XILINX BGA | XC3S400-4FT256CES.pdf | |
![]() | LU1T516E1-43LF | LU1T516E1-43LF LB RJ45 | LU1T516E1-43LF.pdf |