창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB18-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB18-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB18-9 | |
| 관련 링크 | OB1, OB18-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CW160808-R15G | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 920 mOhm 0603 (1608 Metric) | CW160808-R15G.pdf | |
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![]() | LBN38-7 | LBN38-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN38-7.pdf | |
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![]() | 216ECP4ALA13FG RC410ME /200M | 216ECP4ALA13FG RC410ME /200M ATI BGA | 216ECP4ALA13FG RC410ME /200M.pdf | |
![]() | MP6217D | MP6217D MPS MSOP8 | MP6217D.pdf | |
![]() | CLC5523AJP | CLC5523AJP NS DIP8 | CLC5523AJP.pdf |