창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLC5523AJP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLC5523AJP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLC5523AJP | |
관련 링크 | CLC552, CLC5523AJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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GRM1885C1HR50CZ01J | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR50CZ01J.pdf | ||
LQP03TN1N5C02D | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N5C02D.pdf | ||
AC1206FR-077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-077K87L.pdf | ||
RS02B3R300FE70 | RES 3.3 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B3R300FE70.pdf | ||
FD90-AFGOFB9-5 | FD90-AFGOFB9-5 TEMIC QFP-80P | FD90-AFGOFB9-5.pdf | ||
NAND01GW3B2AE06(TAIWAN)D/C:05 | NAND01GW3B2AE06(TAIWAN)D/C:05 ST SMD or Through Hole | NAND01GW3B2AE06(TAIWAN)D/C:05.pdf | ||
553443-5 | 553443-5 Tyco/Amp SMD or Through Hole | 553443-5.pdf | ||
K9F1208UOM-YCB0 | K9F1208UOM-YCB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9F1208UOM-YCB0.pdf | ||
27C256-150JL | 27C256-150JL TI DIP | 27C256-150JL.pdf | ||
E13F | E13F ORIGINAL SOT-89 | E13F.pdf | ||
J631C | J631C ORIGINAL CAN8 | J631C.pdf |