창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTLUS3A40PZCTAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTLUS3A40PZC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 6.4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-UDFN(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTLUS3A40PZCTAG | |
| 관련 링크 | NTLUS3A40, NTLUS3A40PZCTAG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603F152CS | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F152CS.pdf | |
![]() | 6600GG | 6600GG CMD TSSOP | 6600GG.pdf | |
![]() | QMV417FHS | QMV417FHS QMV SOP16 | QMV417FHS.pdf | |
![]() | XCR5064CVQ44C | XCR5064CVQ44C XILINX QFP | XCR5064CVQ44C.pdf | |
![]() | 10136-6000EL | 10136-6000EL M SMD or Through Hole | 10136-6000EL.pdf | |
![]() | 1202MHZ/MQH002-1202-T7 | 1202MHZ/MQH002-1202-T7 MURATA SMD or Through Hole | 1202MHZ/MQH002-1202-T7.pdf | |
![]() | 2SD2012/F | 2SD2012/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2012/F.pdf | |
![]() | PSD-2424ZLF | PSD-2424ZLF PEAK SMD | PSD-2424ZLF.pdf | |
![]() | TA8795AN | TA8795AN PHILIPS DIP | TA8795AN.pdf | |
![]() | TDOTG242-RFBC-02 | TDOTG242-RFBC-02 PLX TFBGA64 | TDOTG242-RFBC-02.pdf | |
![]() | T1SP3350H3 | T1SP3350H3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3350H3.pdf | |
![]() | DB104A90 | DB104A90 N/A DIP4 | DB104A90.pdf |