창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-082J-EF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-EF Series, Commercial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16546-2 NLV32T-082J-EF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-082J-EF | |
| 관련 링크 | NLV32T-0, NLV32T-082J-EF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TD020050BP50133BJ1 | 500pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 R85 비표준형, 태빙 1.575" Dia(40.00mm) | TD020050BP50133BJ1.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1961.pdf | |
![]() | L3000-E3 | L3000-E3 ST ZIP | L3000-E3.pdf | |
![]() | VL82C332-FC3.01 | VL82C332-FC3.01 VLSI SMD or Through Hole | VL82C332-FC3.01.pdf | |
![]() | SD200R14 | SD200R14 IR DO-30 | SD200R14.pdf | |
![]() | CCPxxD5-11-25 | CCPxxD5-11-25 ORIGINAL SFP | CCPxxD5-11-25.pdf | |
![]() | GL60USB-A | GL60USB-A GL SOP | GL60USB-A.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BCE7/F7 | K4T51163QJ-BCE7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QJ-BCE7/F7.pdf | |
![]() | HCC4049UBFX | HCC4049UBFX IR SSOP-48 | HCC4049UBFX.pdf | |
![]() | SMTD-160I-08 | SMTD-160I-08 SEMPO MODULE | SMTD-160I-08.pdf | |
![]() | SAEEB836MCA0B00R1S | SAEEB836MCA0B00R1S murata SMD or Through Hole | SAEEB836MCA0B00R1S.pdf |