창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTF3055L108D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTF3055L108D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTF3055L108D | |
| 관련 링크 | NTF3055, NTF3055L108D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SST 2.5/5K | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | SST 2.5/5K.pdf | |
|  | V020 | V020 F SMD or Through Hole | V020.pdf | |
|  | HM62W8512BLFP-7SL | HM62W8512BLFP-7SL RENESAS SMD or Through Hole | HM62W8512BLFP-7SL.pdf | |
|  | CXA1643M | CXA1643M SONY SMD or Through Hole | CXA1643M.pdf | |
|  | AD3402A | AD3402A AD TSSOP28 | AD3402A.pdf | |
|  | HY6116A | HY6116A HYNIX SMD or Through Hole | HY6116A.pdf | |
|  | 218S7EBLA12FG(SB700) | 218S7EBLA12FG(SB700) AMD BGA | 218S7EBLA12FG(SB700).pdf | |
|  | 74FST16211MTDX | 74FST16211MTDX FAIRCHIL TSSOP | 74FST16211MTDX.pdf | |
|  | 16C74 | 16C74 MICROCHIP DIP | 16C74.pdf | |
|  | V62/04648-02XE | V62/04648-02XE TI- SC70-5 | V62/04648-02XE.pdf | |
|  | 1N5067 | 1N5067 MICROSEMI SMD | 1N5067.pdf | |
|  | SKD146/12-L140 | SKD146/12-L140 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD146/12-L140.pdf |