창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1170H501B-T1-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1170H501B-T1-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1170H501B-T1-F | |
| 관련 링크 | R1170H501, R1170H501B-T1-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55182K00DHEB | RES 182K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55182K00DHEB.pdf | |
![]() | HD44780A | HD44780A HIT QFP | HD44780A.pdf | |
![]() | TC74HC161AFT | TC74HC161AFT TOSHIBA SOP | TC74HC161AFT.pdf | |
![]() | CIH10T68NJNCM(1608 H | CIH10T68NJNCM(1608 H SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T68NJNCM(1608 H.pdf | |
![]() | C0805B475K007T | C0805B475K007T IHHEC SMD or Through Hole | C0805B475K007T.pdf | |
![]() | 910979001 | 910979001 MOLEX SMD or Through Hole | 910979001.pdf | |
![]() | 2SA1162GR(TE85R,F) | 2SA1162GR(TE85R,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1162GR(TE85R,F).pdf | |
![]() | ULS2024R/883 | ULS2024R/883 ALLEGRO CDIP | ULS2024R/883.pdf | |
![]() | IMISC468AYB | IMISC468AYB CYPRESS SSOP | IMISC468AYB.pdf | |
![]() | UPD75108GF-927-3BE | UPD75108GF-927-3BE NEC SMD or Through Hole | UPD75108GF-927-3BE.pdf | |
![]() | UPD7262D | UPD7262D NEC DIP | UPD7262D.pdf | |
![]() | 1855-0241 | 1855-0241 SI CAN4 | 1855-0241.pdf |