창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPS1315B302V6R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPS1315B302V6R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPS1315B302V6R | |
관련 링크 | NPS1315B, NPS1315B302V6R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 22053071 | 22053071 MOLEX SMD or Through Hole | 22053071.pdf | |
![]() | ICP-S0.7 TN | ICP-S0.7 TN ROHM SMD | ICP-S0.7 TN.pdf | |
![]() | MKP233526104VIS15 | MKP233526104VIS15 BC SMD or Through Hole | MKP233526104VIS15.pdf | |
![]() | MT41J128M16HA-15EMS:D | MT41J128M16HA-15EMS:D MICRON SMD or Through Hole | MT41J128M16HA-15EMS:D.pdf | |
![]() | MB88347PFV-GBND-ERE1 | MB88347PFV-GBND-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB88347PFV-GBND-ERE1.pdf | |
![]() | MAX3111EEWI+ | MAX3111EEWI+ MAXIM SOP | MAX3111EEWI+.pdf | |
![]() | BCX51-10,115 | BCX51-10,115 NXP SMD or Through Hole | BCX51-10,115.pdf | |
![]() | EVAL-AD5235EBZ | EVAL-AD5235EBZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD5235EBZ.pdf | |
![]() | C1210KKX7R0BB224 | C1210KKX7R0BB224 SAMSUNG SMD | C1210KKX7R0BB224.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCBT | K9F2G08U0B-PCBT SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PCBT.pdf | |
![]() | TPS40053Q1 | TPS40053Q1 TI TSSOP | TPS40053Q1.pdf | |
![]() | V23092-A1005-A202 | V23092-A1005-A202 TYCO RELAY | V23092-A1005-A202.pdf |