창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VE-J23-CZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VE-J23-CZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VE-J23-CZ | |
관련 링크 | VE-J2, VE-J23-CZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2C0G1H223J125AD | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2C0G1H223J125AD.pdf | |
![]() | MKP1839282405R | 8200pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839282405R.pdf | |
![]() | 2960164 | RELAY GEN PURPOSE | 2960164.pdf | |
![]() | AD6650 | AD6650 ORIGINAL DIP | AD6650.pdf | |
![]() | CF64DCGGV(DC64GGV) | CF64DCGGV(DC64GGV) TI BGA | CF64DCGGV(DC64GGV).pdf | |
![]() | M30622MEP | M30622MEP RENESAS QFP | M30622MEP.pdf | |
![]() | LMC660CIM | LMC660CIM NS SOP14 | LMC660CIM.pdf | |
![]() | BU2681GWL | BU2681GWL ROHM SMD or Through Hole | BU2681GWL.pdf | |
![]() | CCG-224-0035-0001 | CCG-224-0035-0001 OTHER SMD or Through Hole | CCG-224-0035-0001.pdf | |
![]() | YL2102S | YL2102S HYUNDAI DIP | YL2102S.pdf | |
![]() | CXP84648-344Q | CXP84648-344Q SONY QFP | CXP84648-344Q.pdf | |
![]() | TAJB685M6R3RNJ | TAJB685M6R3RNJ AVX SMD | TAJB685M6R3RNJ.pdf |