창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPI31P2R7MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPI31P2R7MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPI31P2R7MTRF | |
| 관련 링크 | NPI31P2, NPI31P2R7MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SA101MAT3A | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA101MAT3A.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N5BT000 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N5BT000.pdf | |
![]() | RT0402DRE07243RL | RES SMD 243 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07243RL.pdf | |
![]() | ADP2109ACBZ-1.8-R7 | ADP2109ACBZ-1.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2109ACBZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | U890E | U890E MOT TO-220 | U890E.pdf | |
![]() | RBV604D | RBV604D EIC SMD or Through Hole | RBV604D.pdf | |
![]() | CB664ETB | CB664ETB IMI TSSOP-16 | CB664ETB.pdf | |
![]() | MC33761SNT1-28 NOPB | MC33761SNT1-28 NOPB ON SOT153 | MC33761SNT1-28 NOPB.pdf | |
![]() | MMBT9014CLT1G | MMBT9014CLT1G ON SOT-23 | MMBT9014CLT1G.pdf | |
![]() | ISP1521BE (LF) | ISP1521BE (LF) PHILIP LQFP | ISP1521BE (LF).pdf | |
![]() | K4E151612CTL60 | K4E151612CTL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151612CTL60.pdf | |
![]() | HE2D128M35035 | HE2D128M35035 SAMW DIP2 | HE2D128M35035.pdf |