창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE2D128M35035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE2D128M35035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE2D128M35035 | |
관련 링크 | HE2D128, HE2D128M35035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035U101GAT2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U101GAT2A.pdf | |
![]() | 416F26035IAR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IAR.pdf | |
![]() | CAY16-2430F4LF | RES ARRAY 4 RES 243 OHM 1206 | CAY16-2430F4LF.pdf | |
![]() | FX1-144P-1.27DS(71) | FX1-144P-1.27DS(71) HRS SMD or Through Hole | FX1-144P-1.27DS(71).pdf | |
![]() | UN723CN | UN723CN TI DIP | UN723CN.pdf | |
![]() | CM3225R56JSB | CM3225R56JSB ABC SMD or Through Hole | CM3225R56JSB.pdf | |
![]() | EP9460 | EP9460 PCA DIP8 | EP9460.pdf | |
![]() | BU6782KUT | BU6782KUT ROMH QFP | BU6782KUT.pdf | |
![]() | CA838 | CA838 ORIGINAL DIP | CA838.pdf | |
![]() | ADG742BKSZ-R2 | ADG742BKSZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADG742BKSZ-R2.pdf | |
![]() | UC-2248 | UC-2248 NEC QFP | UC-2248.pdf |