창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NH29EE010-120-4IF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NH29EE010-120-4IF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NH29EE010-120-4IF | |
| 관련 링크 | NH29EE010-, NH29EE010-120-4IF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C470KHGACTU | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C470KHGACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D0R2DXXAP | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DXXAP.pdf | |
![]() | TNPW04022K43BEED | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K43BEED.pdf | |
![]() | CS18LV20483EIR70 | CS18LV20483EIR70 CHIPLUS TSOP-32 | CS18LV20483EIR70.pdf | |
![]() | BC817-25 /T3 | BC817-25 /T3 NXP SMD or Through Hole | BC817-25 /T3.pdf | |
![]() | 500CHA150JVLE THERMO SOUDE | 500CHA150JVLE THERMO SOUDE Temex SMD or Through Hole | 500CHA150JVLE THERMO SOUDE.pdf | |
![]() | DC289MZZG | DC289MZZG TI BGA | DC289MZZG.pdf | |
![]() | UTS1A330MDD1TD | UTS1A330MDD1TD NICHICON DIP | UTS1A330MDD1TD.pdf | |
![]() | BU3568F-T1 | BU3568F-T1 ROHM SOP | BU3568F-T1.pdf | |
![]() | BSR16R E6327 | BSR16R E6327 Infineon SOT-23 | BSR16R E6327.pdf |