창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500CHA150JVLE THERMO SOUDE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 500CHA150JVLE THERMO SOUDE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 500CHA150JVLE THERMO SOUDE | |
| 관련 링크 | 500CHA150JVLE T, 500CHA150JVLE THERMO SOUDE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2SK3435B | 2SK3435B NEC SMD or Through Hole | 2SK3435B.pdf | |
![]() | B8510-1 | B8510-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B8510-1.pdf | |
![]() | 0805B223K500NT | 0805B223K500NT TEA CAPCHIP(0805X7R22NF | 0805B223K500NT.pdf | |
![]() | IX0035 | IX0035 SHARP SMD or Through Hole | IX0035.pdf | |
![]() | BR24C16-RDW6TP | BR24C16-RDW6TP RohmSemiconductor 8-TSSOP | BR24C16-RDW6TP.pdf | |
![]() | HERA803G-R | HERA803G-R TSC TO-220 | HERA803G-R.pdf | |
![]() | CM80616003177AC SLBTK(i5-660) | CM80616003177AC SLBTK(i5-660) INTEL SMD or Through Hole | CM80616003177AC SLBTK(i5-660).pdf |