창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM3DCC221R1H3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM3DCC221R1H3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM3DCC221R1H3B | |
| 관련 링크 | NFM3DCC22, NFM3DCC221R1H3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR10R4300JE10 | RES 0.43 OHM 10W 5% RADIAL | CPR10R4300JE10.pdf | |
![]() | F0603FA4000V032T | F0603FA4000V032T AEM SMD or Through Hole | F0603FA4000V032T.pdf | |
![]() | 92791-001 | 92791-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 92791-001.pdf | |
![]() | UL1015-24A | UL1015-24A ORIGINAL SMD or Through Hole | UL1015-24A.pdf | |
![]() | XCV150-6BG256C | XCV150-6BG256C XILINX BGA | XCV150-6BG256C.pdf | |
![]() | TF-GENE-9455-A11-04 | TF-GENE-9455-A11-04 Aaeon SMD or Through Hole | TF-GENE-9455-A11-04.pdf | |
![]() | 400S130 | 400S130 Holmes DO-9 | 400S130.pdf | |
![]() | HF16PB120 | HF16PB120 IR TO-3P | HF16PB120.pdf | |
![]() | AM26LS32MJB | AM26LS32MJB TI DIP | AM26LS32MJB.pdf | |
![]() | GPA804 | GPA804 TSC TO-220 | GPA804.pdf | |
![]() | MAX4278ESA+ | MAX4278ESA+ MAX SMD or Through Hole | MAX4278ESA+.pdf | |
![]() | XPC860DEZP33C1 | XPC860DEZP33C1 MOT BGA | XPC860DEZP33C1.pdf |