창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS32MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS32MJB | |
| 관련 링크 | AM26LS, AM26LS32MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HN2N7S02D | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN2N7S02D.pdf | |
![]() | 21L1322PQ | 21L1322PQ IBM BGA | 21L1322PQ.pdf | |
![]() | L4C383JC20 | L4C383JC20 LOGIC PLCC 68 | L4C383JC20.pdf | |
![]() | pcf1252-1T | pcf1252-1T PHI SOP8 | pcf1252-1T.pdf | |
![]() | XA3S1500FGG676-4I | XA3S1500FGG676-4I ORIGINAL BGA | XA3S1500FGG676-4I.pdf | |
![]() | MC54HCO8J | MC54HCO8J MOT DIP | MC54HCO8J.pdf | |
![]() | L4878. | L4878. ST DIP8 | L4878..pdf | |
![]() | BD4 | BD4 ORIGINAL SOT23 | BD4.pdf | |
![]() | LM2506SQX/NOPB | LM2506SQX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2506SQX/NOPB.pdf | |
![]() | TMX320DM6446 | TMX320DM6446 TI BGA | TMX320DM6446.pdf | |
![]() | H9701Y | H9701Y NEC SOP-10 | H9701Y.pdf | |
![]() | CPH3152-TL-E | CPH3152-TL-E SANYO SMD or Through Hole | CPH3152-TL-E.pdf |