창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEB562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEB562 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEB562 | |
| 관련 링크 | NEB, NEB562 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00KL510DG0K | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 50 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00KL510DG0K.pdf | |
![]() | 0805YA390FAT2A | 39pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YA390FAT2A.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N9CT000 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N9CT000.pdf | |
![]() | 0603FA375-R | 0603FA375-R BUSSMANN SMD or Through Hole | 0603FA375-R.pdf | |
![]() | MAX8731AETI | MAX8731AETI MAXIM SMD or Through Hole | MAX8731AETI.pdf | |
![]() | H70880016PI | H70880016PI N/A DIP | H70880016PI.pdf | |
![]() | G3VM-2F-S | G3VM-2F-S OMRON SMD or Through Hole | G3VM-2F-S.pdf | |
![]() | AM3015BX-BN4A | AM3015BX-BN4A ORIGINAL DIP | AM3015BX-BN4A.pdf | |
![]() | ADSP-218BLBST-133 | ADSP-218BLBST-133 AD QFP | ADSP-218BLBST-133.pdf | |
![]() | 5767121-4 | 5767121-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5767121-4.pdf | |
![]() | AV8062700845406 | AV8062700845406 Intel SMD or Through Hole | AV8062700845406.pdf | |
![]() | 2DI150G-100 | 2DI150G-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DI150G-100.pdf |