창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-218BLBST-133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-218BLBST-133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-218BLBST-133 | |
| 관련 링크 | ADSP-218BL, ADSP-218BLBST-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z1302AGT5 | RES SMD 13K OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1302AGT5.pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-JN- | MB3759PF-G-BND-JN- FUJITSU SOP16 | MB3759PF-G-BND-JN-.pdf | |
![]() | RDA6210DM | RDA6210DM ORIGINAL SMD or Through Hole | RDA6210DM.pdf | |
![]() | NT6828-00005 | NT6828-00005 UMC DIP-16 | NT6828-00005.pdf | |
![]() | MSQC6810W(G) | MSQC6810W(G) OTHER SMD or Through Hole | MSQC6810W(G).pdf | |
![]() | VI-B61-IV | VI-B61-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-B61-IV.pdf | |
![]() | BAT17-08 | BAT17-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT17-08.pdf | |
![]() | KX15-30K2D-E1000E | KX15-30K2D-E1000E JAE SMD or Through Hole | KX15-30K2D-E1000E.pdf | |
![]() | 74HC646D,653 | 74HC646D,653 NXP SOT137 | 74HC646D,653.pdf | |
![]() | 0512961294+ | 0512961294+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512961294+.pdf | |
![]() | MSP58P7006PH | MSP58P7006PH TI QFP | MSP58P7006PH.pdf | |
![]() | LA5-10V273MS34 | LA5-10V273MS34 ELNA DIP-2 | LA5-10V273MS34.pdf |