창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE698M01-T1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE698M01-T1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE698M01-T1-A | |
관련 링크 | NE698M0, NE698M01-T1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX932ESA | MAX932ESA MAXIM SOP8 | MAX932ESA.pdf | |
![]() | MSS2P4-M3/89A | MSS2P4-M3/89A VISHAY MicroSMP | MSS2P4-M3/89A.pdf | |
![]() | TSML3710GS08 | TSML3710GS08 vishay INSTOCKPACK1500 | TSML3710GS08.pdf | |
![]() | PIC16CR54A-04/S007 | PIC16CR54A-04/S007 MICROCHIP SOP18 | PIC16CR54A-04/S007.pdf | |
![]() | SG709T | SG709T Linfinit CAN | SG709T.pdf | |
![]() | 533240960 | 533240960 MOLEX SMD or Through Hole | 533240960.pdf | |
![]() | TTS7616B8E-6 | TTS7616B8E-6 WINBOND TSOP | TTS7616B8E-6.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B243 | EVM3ESX50B243 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B243.pdf | |
![]() | HF37F-G | HF37F-G ORIGINAL SMD or Through Hole | HF37F-G.pdf | |
![]() | S5815-LF | S5815-LF Bothhand SOP-8 | S5815-LF.pdf | |
![]() | 45T081BF 45.000MHZ | 45T081BF 45.000MHZ SIWARD SMD or Through Hole | 45T081BF 45.000MHZ.pdf |