창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCC5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCC5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCC5 | |
| 관련 링크 | NC, NCC5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805S222K2RACTU | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805S222K2RACTU.pdf | |
![]() | 500S42E681JV4E | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 500S42E681JV4E.pdf | |
![]() | L063S393LF | L063S393LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L063S393LF.pdf | |
![]() | HY64SD16162AF85EDR | HY64SD16162AF85EDR HY BGA | HY64SD16162AF85EDR.pdf | |
![]() | MIC5209-3.6BMM | MIC5209-3.6BMM MICREL SOIC-8 | MIC5209-3.6BMM.pdf | |
![]() | KS51840-C6 | KS51840-C6 SEC SOP | KS51840-C6.pdf | |
![]() | TLP185GR(GB-TPL | TLP185GR(GB-TPL TOS SOP-4 | TLP185GR(GB-TPL.pdf | |
![]() | HEC3140-010010 | HEC3140-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3140-010010.pdf | |
![]() | ADMN TEL:82766440 | ADMN TEL:82766440 MAXIM SOT153 | ADMN TEL:82766440.pdf | |
![]() | 4350008-2 | 4350008-2 MOT DIP | 4350008-2.pdf | |
![]() | PCI1311PDV | PCI1311PDV TI QFP | PCI1311PDV.pdf | |
![]() | RT8283ALSP | RT8283ALSP RICHTEK SOP8 | RT8283ALSP.pdf |